기사제목 화웨이, 반도체부품 차질...벼랑 끝에 서다
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화웨이, 반도체부품 차질...벼랑 끝에 서다

기사입력 2020.05.16 18:48
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화웨이.jpg
 
미국 정부가 중국 통신장비 제조사인 화웨이(華爲)의 반도체 부품 조달 길을 모두 막기로 하면서 화웨이가 절체절명의 위기를 맞았다.
   
미국 상무부가 15일(현지시간) 발표한 제재 방침에 따르면 제3국 반도체 회사들도 미국 기술을 부분적으로라도 활용했다면 화웨이에 제품을 팔 때 미국 정부의 허가를 받아야 한다.
   
전에는 미국을 제외한 다른 나라의 반도체 기업들은 미국 기술 활용도가 25% 밑이라면 자유롭게 화웨이에 제품을 댈 수 있었는데 이제 이런 '샛길'까지 완전히 막아버린 것이다.
   
업계에서는 미국의 제재 강화가 '화웨이와 대만 TSMC와의 협력 고리 끊기'에 초점이 맞춰졌다고 분석한다.
   
화웨이와 TSMC의 협력 고리는 반도체를 스스로 생산하지 못하는 화웨이의 '아킬레스건'이었다.
   
작년 5월부터 시작된 미국 정부의 제재로 화웨이는 퀄컴 등 미국 반도체 기업들로부터 애플리케이션 프로세서(AP) 같은 핵심 반도체 부품을 구하기가 매우 어려워졌다.
   
이에 화웨이가 꺼내든 '비상 타이어'는 자체 반도체 설계 자회사인 하이실리콘이었다.
   
하이실리콘은 스마트폰의 두뇌인 AP 등 다양한 반도체 부품을 설계할 수 있는 능력을 갖추고 있다.
   
그러나 하이실리콘은 설계 전문회사로 반도체 생산 공장이 없어 대부분의 제품 생산을 TSMC에 맡겼다.
   
따라서 강화된 제재를 근거로 미국이 TSMC와 화웨이의 추가 거래를 승인하지 않으면 화웨이의 반도체 공급망은 사실상 붕괴하게 된다.
   
중국의 파운드리(반도체 위탁 생산) 산업 수준은 아직 낮은 편이어서 중국 업체들로부터 필요한 반도체 부품을 조달하기도 어렵다.
   
중국에서 가장 기술력이 앞선 파운드리 업체인 SMIC(中芯國際)조차도 세계 파운드리 1·2위 업체인 TSMC나 삼성전자와는 기술 격차가 매우 크다.
   
화웨이가 최근 내놓은 플래그십 스마트폰에는 하이실리콘이 설계하고 TSMC가 찍어낸 치린(麒麟·기린)980 AP와 바룽(巴龍)5000 5G 모뎀 칩셋 등이 장착됐다.
   
이들 제품은 최첨단 7㎚급이다. 14㎚ 이상 생산 시설만 있는 SMIC는 이런 첨단 부품을 만들 수가 없다.
   
회로선폭이 좁을수록 작은 크기에도 더욱 강력한 성능의 반도체 부품을 만들 수 있다. 플래그십 스마트폰 개발 경쟁 과정에서 초미세 공정으로 만든 반도체 부품이 절대적으로 필요한 이유다.
   
화웨이가 TSMC와 거래가 막혔다고 삼성전자 등 다른 파운드리 업체를 찾아가는 것 역시 사실상 어렵다.
   
화웨이의 쉬즈쥔(徐直軍·에릭 쉬) 순환 회장은 지난 3월 미국이 만일 반도체 공급을 추가로 막는다면 한국의 삼성전자나 대만 미디어텍 등에서 5G 칩을 조달하면 된다고 큰소리를 쳤다.
   
하지만 세계의 거의 모든 반도체 업체들이 미국의 반도체 설계 소프트웨어와 하드웨어 장비를 일부라도 사용하기 때문에 미국 정부는 언제라도 이번 추가 제재를 근거로 거래를 막을 수 있다.
   
실제로 화웨이가 첨단 미세공정 반도체 부품을 조달하기 어렵게 되면 플래그십 스마트폰 시장에서 급격히 경쟁력을 잃게 될 가능성이 있다.
   
미국 정부는 이번 제재가 화웨이와 TSMC 간 고리를 겨냥한 것임을 숨기지 않았다.
   
로이터 통신에 따르면 키스 크라크 국무부 경제차관은 기자들에게 "TSMC 매출의 10∼12%가 중국에서, 이 대부분이 화웨이서 나올 것"이라며 "그들은 허가를 받지 못할 때까지 (화웨이와) 거래가 제한될 것이며 (거래 허가) 보장은 없으며 그렇게 될 것으로 기대하지도 않는다"고 밝혔다.
   
반도체 수급 차질은 화웨이의 본업인 이동통신 중계기 등 통신장비 사업에도 큰 부담을 줄 수 있다.
   
중계기 등 통신장비는 소형 장비인 스마트폰처럼 첨단 미세공정 반도체가 적게 필요하기는 하지만 역시 적지 않은 첨단 반도체 부품이 필요하다.
   
아울러 미국의 이번 조치가 비메모리 반도체 외에도 D램 등 메모리 반도체 분야에까지 폭넓게 적용되면 화웨이가 받을 타격은 더욱 커질 전망이다.
   
화웨이를 비롯한 많은 중국 기업이 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 기업에 거의 대부분 메모리 반도체 부품을 의존한다.
   
메모리 반도체는 건축물에 들어가는 벽돌과 마찬가지로 거의 모든 전자제품에 필수적으로 들어간다는 점에서 메모리 수급에 차질이 빚어지면 거의 전 제품 생산이 멈추어 설 수도 있다.
  
중국의 IT 애널리스트인 왕단은 블룸버그 통신에 "이것은 화웨이가 스마트폰과 중계기 생산에 들어갈 반도체 칩을 조달하는 능력에 심각한 타격을 가하게 될 것"이라며 "새 (제재) 규정이 화웨이 수입의 거의 90%에 영향을 미칠 가능성이 크다"고 예상했다.
   
물론 화웨이가 입게 될 타격은 전적으로 미국의 '의지'에 달린 상황이다.
   
미국 정부는 일단 제재 수위를 극한까지 끌어올릴 법적 근거를 마련한 상황이지만 과연 어느 수위까지 제재 수위를 높일지는 아직 가늠하기 어렵다.
   
미국이 정말 작심하고 중국 최대 IT 하드웨어 업체인 화웨이를 무너뜨리려 한다고 판단하면, 중국 정부 역시 미국 기업들을 상대로 보복 조치에 나설 가능성이 크다.
   
이렇게 되면 무역 전쟁의 수위를 크게 능가하는 양국 간의 전면적인 경제 전쟁이 벌어지게 되는 것이다.
   
이와 관련해 국무부 고위당국자는 이날 기자들에게 "이 규정은 허가가 필요하다는 것이다. 허가가 반드시 거부된다는 뜻은 아니다"라고 언급해 유연성의 문을 열어뒀다고 로이터는 전했다.
   
화웨이(華爲)는 아직 미국의 제재 강화 조치와 관련해 구체적인 반응을 보이지는 않았다.
   
앞서 미국의 압박에 궁지에 몰린 화웨이는 공개적으로 중국 정부에 도움의 손길을 내밀어달라는 메시지를 보낸 바 있다.
  
쉬즈쥔 순환 회장은 지난 3월 실적 발표회에서 미국이 자사의 반도체 부품 공급을 막는 추가 제재를 시행한다면 중국 정부가 반격 조처를 해 화웨이가 남에게 유린당하지 않도록 해줄 것으로 믿는다고 주장했다.
  
당시 그는 "판도라의 상자가 열린다면 세계 산업 사슬은 궤멸적으로 붕괴하고 부서지는 것은 화웨이 하나에 그치지 않을 것"이라고 거친 말을 내뱉기도 했다.






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